2019-08-06

サムスン電子、128層の次世代SSDの量産開始。

開発

アジア経済ニュースNNA ASIAは2019年08月08日に、韓国の電機大手サムスン電子(Samsung Electronics)は2019年08月06日に、記憶素子を縦に100層以上積み重ねたSSD(Solid State Drive/ソリッド・ステート・ドライブ)の128ギガビット製品を開発し、業界で初めて量産を開始したと発表した。

パソコン(PC)向けにデータの記憶装置として次世代SSDを提供する。3ビットを記録するTLC(Triple Level Cell/トリプル・レベル・セル)規格で、韓国メディアでは128層品とみている。

Samsung’s V-NAND generation layer progression and roadmap:

V1 – 24 layers July 2013 and 128Gb MLC (2 bits/cell) die August 2013
V2 – 32-layers August 2014 and 128Gb TLC (3 bits/cell) die
V3 – 48-layer August 2015 and 256GB TLC die
V4 – 64 layers December 2016 and 256GB TLC die then a 512Gb die
V5 – 9x layers May 2018 and 256GB TLC die
V6 – 1xx layers June 2019 and 256Gb TLC die
V7 – 2xx layers and 512Gb die
V8 – 3xx layers from 3 stacks
V9 – 4xx layers
V10 – 5xx layers

90層台製品と比べてセルが約40%以上増加した。

記憶素子を積層すればするほど、SSDの部材であるNAND型フラッシュメモリーのエラーや読み込み遅延が起きる傾向が強まるが、独自の速度最適化回路設計によってこれを克服したという。

書き込み時は450マイクロ秒、読み込み時は45マイクロ秒を下回る速度を実現した。前製品と比べて速度は10%以上向上し、消費電力は15%以上削減した。

SKハイニックスは、サムスン電子に先駆けて128層のSSDを開発したものの、100層以上を貫通する技術を確保できず、64層ずつ2回に分けた。

一方、サムスン電子は、100層以上を一度に貫通できる自社技術を活用した。

サムスン電子はほかにも、100層以上のSSDの512ギガビット品も年内に発売する予定にしている。

2019-06-26---韓国のSK、世界最多の128層4DNAND量産開始。
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