on-the-time.jp

2017年09月20日

もう直ぐ、スマートフォンにSFの世界がやってくる。

未来

アジア経済ニュースNNA ASIAは2017年09月21日に、工商時報が2017年09月20日に報告した情報によれば、携帯端末向けIC設計世界大手の聯発科技(MediaTek Inc./メディアテック)が、既にスマホ用チップに内蔵するAI(artificial intelligence/人工知能)オペレーション・ユニットの設計を完了したと言い。2018年にもスマートフォン用のAIチップを発売すると報告した。

【広告】 50歳くらいの男性から、足の角質がどんどん酷くなり、かかと削りを使っても、すぐにまた固くなり、そこが割れて激痛も起こって、困っていたところ、知人に「gaYa-3」を紹介され、最初は、角質がさらに固くなって、どうなるのかと思いましたが、お風呂で軽石で少しコスったら、角質部分が面白いほど取れました。それを数回繰り返したら、足の角質が消えてしまいました。もう、「gaYa-3」が手放せなくなりましたと、連絡をいただきました。ありがとうございます。

聯発科は2018年発売予定のチップ「Helio P70(ヘリオP70)」に、初めて「NVPU(neural network visual processing unit/ニューラルネットワーク・ビジュアル・プロセッシング・ユニット)」と呼ばれるAI処理プロセッサを搭載するとみられる。

NVPUチップの製造は、ファウンドリー(foundry/半導体の受託製造)世界最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd./臺灣積體電路製造股份有限公司/台湾積体電路製造)が12ナノメートル・プロセスで担い、来年上半期(1〜6月)に生産を開始する予定にしている。

業界関係者は「ヘリオP70はスマート端末のAI市場参入の試金石となる。来年以降はさらに多くのスマホ用チップにNVPUが搭載される見通しで、AIが聯発科技の新たな成長エンジンとなる可能性もある」と指摘している。

AIをめぐっては既に、米国のインテルやGPU世界大手のエヌビディア(NVIDIA)などがディープラーニングなどでAIの部分的な応用を積極化。スマホなど最終端末の分野ではチップ企業がAI対応製品を打ち出し始めており、中国・華為技術(Huawei/ファーウェイ)傘下の半導体メーカーの深圳市海思半導体は、AI処理を行う専用プロセッサ「NPU」を内蔵したシステム・オン・チップ(SoC)「kirin970」をドイツ・ベルリンのIFA 2017で、2017年09月02日に発表した。

GIZMODOは2017年09月20日に、「Kirin 970」搭載スマホ「Mate 10」が2017年10月16日に登場すると報告している。

【広告】 クレオパトラは、ほとんど裸で生活していたと言われ、彼女は椰子油を全身に塗り、朝と晩にそれらを洗い流していたと言われている。つまり、椰子油の全身パックを毎日2回していたことになり、もしそれが事実なら彼女の肌は吸い付くようにつるつるで、ぷるるんとしていたことだろう。

【広告】 美智子妃殿下のお付きの美年子様より電話があり、「gaYa-3」をイスラエルの方からいただき、長年悩んでいた胸にあったかぶれに塗ったら、3日ほどでつるつるになったので、探していたとご連絡をいただきました。こんなに身近にあったので驚いて、同時に興奮気味でした。美年子様より再度電話があり、イスラエルの方からではなく、中曽根様の奥様だったと修正連絡がありました。ありがとうございます。