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2017年09月20日

もう直ぐ、スマートフォンにSFの世界がやってくる。

未来

アジア経済ニュースNNA ASIAは2017年09月21日に、工商時報が2017年09月20日に報告した情報によれば、携帯端末向けIC設計世界大手の聯発科技(MediaTek Inc./メディアテック)が、既にスマホ用チップに内蔵するAI(artificial intelligence/人工知能)オペレーション・ユニットの設計を完了したと言い。2018年にもスマートフォン用のAIチップを発売すると報告した。

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聯発科は2018年発売予定のチップ「Helio P70(ヘリオP70)」に、初めて「NVPU(neural network visual processing unit/ニューラルネットワーク・ビジュアル・プロセッシング・ユニット)」と呼ばれるAI処理プロセッサを搭載するとみられる。

NVPUチップの製造は、ファウンドリー(foundry/半導体の受託製造)世界最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd./臺灣積體電路製造股份有限公司/台湾積体電路製造)が12ナノメートル・プロセスで担い、来年上半期(1〜6月)に生産を開始する予定にしている。

業界関係者は「ヘリオP70はスマート端末のAI市場参入の試金石となる。来年以降はさらに多くのスマホ用チップにNVPUが搭載される見通しで、AIが聯発科技の新たな成長エンジンとなる可能性もある」と指摘している。

AIをめぐっては既に、米国のインテルやGPU世界大手のエヌビディア(NVIDIA)などがディープラーニングなどでAIの部分的な応用を積極化。スマホなど最終端末の分野ではチップ企業がAI対応製品を打ち出し始めており、中国・華為技術(Huawei/ファーウェイ)傘下の半導体メーカーの深圳市海思半導体は、AI処理を行う専用プロセッサ「NPU」を内蔵したシステム・オン・チップ(SoC)「kirin970」をドイツ・ベルリンのIFA 2017で、2017年09月02日に発表した。

GIZMODOは2017年09月20日に、「Kirin 970」搭載スマホ「Mate 10」が2017年10月16日に登場すると報告している。

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